网站首页
考试题库
在线模考
智能家居
网课试题
经验教程
登录 |
注册
搜 索
大学试题
您现在的位置:
首页
>
微电子学
题库首页
报考指南
热点资讯
考点辅导
网校
在线模考
章节练习
每日一练
学习工具
网校
64313人在学习
立即学习
赏金客
推荐题库赚赏金
立即体验
下载APP
随时随地刷题
立即下载
考试资料网APP
实力师资 专业辅导
立即体验
热门头条
欢迎来到考试资料网
学习记录、错题记录
登录
注册
大学试题 2020
距离考试还剩:
-
-
-
天
757
题
章节练习
立即做题
0
套
在线模考
立即做题
10
题/天
每日一练
立即做题
手机扫码刷题
考试介绍
暂无--
考试报名
暂无--
考试时间
暂无--
领准考证
暂无--
成绩查询
暂无--
证书领取
暂无--
章节练习
更多>>
微电子学
微电子学章节练习(2020.05.04)
微电子学章节练习(2020.04.19)
微电子学章节练习(2020.04.13)
微电子学章节练习(2020.03.15)
微电子学章节练习(2020.03.11)
微电子学章节练习(2020.01.28)
微电子学章节练习(2020.01.28)
微电子学章节练习(2019.12.12)
微电子学章节练习(2019.12.11)
微电子学章节练习(2019.12.11)
微电子学章节练习(2019.12.02)
微电子学章节练习(2019.12.02)
微电子学章节练习(2019.11.15)
微电子学章节练习(2019.11.15)
考试试题
换一换
[多项选择题]IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是()。
[单项选择题]硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
[多项选择题]多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
[多项选择题]影响封装芯片特性的温度有()。
[多项选择题]掺杂后,退火的目的是()。
[单项选择题]注入损伤与注入离子的以下哪个参数无关?()
[单项选择题]硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项?()
[多项选择题]新的平坦化方法有哪几个?()
[单项选择题]厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
[多项选择题]芯片粘接的工艺过程包括()。
[单项选择题]化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个?()
[单项选择题]光刻工艺的设备核心是()。
[多项选择题]光刻工艺对准误差包括()。
[单项选择题]进行光刻工艺前的清洗步骤是()。
[单项选择题]下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查,是否有出现废品?()
[多项选择题]下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
[多项选择题]CE定律发展面临的问题包括()。
[单项选择题]如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物?()
[单项选择题]掺杂后退火时间一般在()。
[多项选择题]鸟嘴效应造成的不良影响有()。
[多项选择题]消除鸟嘴效应的方法有()。
[单项选择题]进行沟槽填充常用的金属材料是()。
[多项选择题]光刻工艺的特点包括()。
[单项选择题]下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
[单项选择题]刻蚀工艺可以和以下哪个工艺结合来实现图形的转移?()
[多项选择题]刻蚀过程中聚合物形成的来源有()。
[判断题]三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
[多项选择题]CMP的设备构成包括()。
[单项选择题]当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
[多项选择题]金属化中可选用的金属材料有()。
[单项选择题]目前制备SOI材料的主流技术有几种?()
[单项选择题]封装工艺中,银浆固化的温度为()。
[多项选择题]常压的硅外延方法有()。
[单项选择题]湿氧氧化采用的氧化水温是()。
[多项选择题]互连工艺中AL的制备可选用()。
[判断题]碳纳米管场效应晶体管是未来晶体管发展趋势之一。