问答题某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接点的总热阻7℃/W，试求该LED的结温是多少？
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参考答案：

2.问答题pn结温度升高对白光LED有什么影响？
参考答案：

（1）pn结温升，光衰增大，色温也产生变化；
（2）发光主波长漂移；
（3）影响蓝光对荧光粉的有效激发。

3.问答题影响白光LED寿命的主要因素有哪些？
参考答案：

（1）芯片良好的导热性；
（2）芯片的抗静电性能；
（3）芯片的抗浪涌电压和电流等。

4.问答题写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
参考答案：Y.sub>2O3+A12O3→YAM（90...
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5.问答题指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。
参考答案：优点：显色性好、制备简单。缺点：发光效率低。泄露的紫外光对人眼有伤害。紫外光的波长越短时对人眼的伤害愈大，须将紫外光阻绝...
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6.问答题阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。
参考答案：三芯片LED是利用加色法的三基色原理而研发出来的白光LED，当混色比43（R）：48（G）：9（B）时，光通量的典型值为...
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7.问答题制造白光LED方法主要有哪几种？
参考答案：制作白光LED有六种方法，分别是：
（1）多色芯片白光LED
（2）蓝芯片+荧光粉白光LED
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8.问答题已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa，求直径23μm（0.9mil）的金丝的最大拉力；焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa，金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2，求金线与铝垫的界面拉脱力。
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9.问答题为什么要依照时间及温度烘烤？
参考答案：烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。
10.问答题备胶后，点胶为什么要在1小时内接着用？
参考答案：放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。

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写出YAG荧光粉的制备化学表达式。

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系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm，壁厚为1×10-4mm，过孔数量为50个，敷铜材料的热导率为390W/m•K，求该散热器的热阻是多少？

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备胶后，点胶为什么要在1小时内接着用？

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pn结温度升高对白光LED有什么影响？

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已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg，GaAs单量子阱厚度d=8nm，GaAs量子阱带隙能量Eg1=1.424eV，求该LED在第一子能带态的发光波长。

题型：问答题

已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg，GaAs单量子阱厚度d=8nm，计算在第一个电子的子能带态（n=1）和在第一个空穴子能带态（n=1）的偏移。

题型：问答题