A.缺牙区软组织厚度 B.全身健康状况 C.缺牙时间 D.骨质致密度 E.缺牙原因
A.口底 B.舌腹 C.口角 D.唇 E.上腭
A.松动幅度为1~2mm B.松动幅度>2mm C.松动幅度>3mm D.唇(颊)舌向及近远中向均有松动 E.唇(颊)舌向、近远中向及垂直向松动
A.侧壁固位 B.倒凹固位 C.鸠尾固位 D.梯形固位 E.粘接固位
A.牙釉质 B.牙本质 C.牙骨质 D.牙髓 E.牙根
A.保证瓷层有足够的厚度 B.避免形成锐角引起应力集中 C.避开直接承受力 D.避开直接暴露于唇颊面影响美观 E.利于金属肩台承受瓷层传导力
A.卡环磨损 B.卡环疲劳 C.骀力过大 D.取戴用力不当 E.材料质量差
A.接触点恢复不良 B.冠轴面外形不良 C.面形态不良 D.对颌有充填式牙尖 E.全冠材料质量差
A.细菌因素 B.饮食因素 C.宿主因素 D.时间因素 E.以上都不是
A.基托材料强度差 B.基托边缘伸展不够 C.薄弱环节未作加强 D.基托与黏膜不密合 E.基托太薄
A.窒息 B.严重出血 C.休克 D.颅脑损伤 E.重要脏器损伤
A.局部有明显的凹陷性水肿 B.局部有跳痛并有局限压痛点,穿刺有脓液 C.腮腺导管口有脓液排出,全身感染中毒症状明显 D.出现暂时性面瘫 E.腮腺区扪及波动感
A.根管内熔模必须与根管壁密贴 B.根管内熔模不能与根管壁接触 C.根面上核的唇面,舌侧及邻面应留足制作外冠修复体所需的空间 D.根面上核的舌侧必须与对颌牙有紧密的接触 E.前后牙冠核必须呈圆柱形
A.Pum点 B.Ar点 C.ANS点 D.D点 E.A点
A.不能将石膏基牙削平,以免卡环移位 B.孤立基牙不要靠近型盒壁,离开1cm以上 C.将石膏基牙完全削去,卡环臂悬空 D.将石膏基牙卡环以上部分削平 E.使蜡型全部暴露,形成上半盒的石膏陟嵴
A.患龋率高,发病早 B.龋损发展速度慢 C.自觉症状明显 D.龋损多发,范围较广 E.如无明显症状,可以不治疗
A.冠内固位体 B.全冠固位体 C.冠外固位体 D.根内固位体 E.3/4冠固位体