A.设法对位缝合口腔黏膜 B.严密缝合口腔黏膜,以皮瓣或植皮关闭皮肤侧创面 C.口腔黏膜与皮肤相对缝合,消炎创面 D.放置引流物于创面中加压包扎 E.皮瓣修复缺损关闭创口
A.患侧下颌体及升支短小 B.患侧面部扁平 C.患侧角前切迹加深 D.健侧下颌相对较长 E.颏点偏向患侧
A.在相当于髁突顶处,切除0.5cm宽骨质 B.在下颌孔下面以上切除1~1.5cm宽骨质 C.在下颌孔下面以上切除1~1.5cm骨质 D.在下颌孔平面以下截骨1~1.5cm骨质 E.在下颌角处截骨1~1.5cm骨质
A.3天 B.1周 C.2周 D.1月 E.3月
A.1周 B.2周 C.3周 D.4周 E.5周
A.碘酊 B.0.1%新洁尔灭 C.FC D.95%酒精 E.75%酒精
A.1~2mm B.3~8mm C.3~5mm D.5~6mm E.1~6mm
A.抗感染 B.止血 C.减少畸形,恢复面形 D.关闭创口,消除创面 E.以上几点都对
A.将口腔黏膜、肌肉和皮肤分层缝合 B.严密缝合肌层和皮肤,黏膜侧留有引流物并二期愈合 C.口腔黏膜与皮肤相对缝合,消除创面 D.放置引流物于创面中加压包扎 E.皮瓣修复缺损关闭创口
A.设法对位缝合口腔黏膜 B.严密缝合口腔黏膜,以皮瓣或植皮关闭皮肤侧创面 C.口腔黏膜与皮肤相对缝合,消除创面 D.放置引流物于创面中加压包扎 E.皮瓣修复缺损关闭创口
A.该病的病理特征为棘细胞层松解 B.可见其他黏膜部位发生相同病损 C.属自身免疫性疾病 D.一般可以自愈 E.需局部治疗
A.仅疱壁被撕去,无明显疼痛 B.仅疱壁被撕去,疼痛明显 C.疱壁与邻近外观正常的黏膜一并被撕去,疼痛明显 D.疱壁与邻近外观正常的黏膜一并无痛性撕去 E.疱壁与外观正常黏膜一并被撕去,遗留凹坑状组织缺损
A.多形性红斑 B.口腔扁平苔藓 C.盘状红斑狼疮 D.天疱疮 E.创伤性血疱
A.设计治疗全口龋齿 B.牙髓病变的牙齿牙髓治疗 C.充填金属材料 D.再矿化辅助治疗 E.定期复查
A.冲刷作用 B.为菌斑提供基质 C.缓冲和再矿化 D.免疫作用 E.促进菌斑生长
A.乳酸杆菌 B.黏性放线菌 C.内氏故线菌 D.变形链球菌 E.血链球菌
A.形成Stephan曲线 B.使牙釉质脱矿 C.细菌更容易凝聚 D.菌斑成熟度增加 E.唾液缓冲能力降低
A.口感和味道 B.加工方式和包装形式 C.是否易消化 D.口腔产酸力和滞留时间 E.食物的精细程度
如因深龋需进行间接盖髓治疗
A.氢氧化钙 B.氧化锌丁香油粘固剂 C.玻璃离子粘固剂 D.复合体 E.磷酸锌粘固剂
A.安抚镇痛 B.促进修复性牙本质形成 C.消毒窝洞 D.隔绝外界刺激 E.以上都不是
A.1~3岁 B.5岁前 C.8岁前 D.12岁后 E.18岁后
A.釉质发育不良 B.药物结合到牙组织 C.牙本质结构不良 D.发育期牙胚受损 E.成釉器卷叠
A.猛性龋 B.氟斑牙 C.静止性龋 D.四环素牙 E.牙齿酸蚀症
六十七岁患者,下牙列缺失,缺失,双侧舌侧骨质增生,远中深龋,远中舌尖缺损,穿髓,智齿,近中阻生,牙石(+++)
宜做的牙体修复设计是()
A.嵌体 B.甲冠 C.3/4冠 D.全冠 E.桩冠
A.缓冲义齿组织面 B.调磨义齿边缘 C.加大垂直距离 D.调,促进咬合平衡 E.义齿与黏膜不贴合,重新制作
A.KenneD.y一类 B.KenneD.y二类,第一亚类 C.KenneD.y三类 D.KenneD.y四类 E.KenneD.y二类,第二亚类
A.洁治 B.拔除 C.治疗 D.根管治疗 E.修整舌侧增生骨突
某患女性,30岁,面可见很深的龋洞,龋损部位色黑,遇冷热刺激有酸痛感
A.变形链球菌 B.血链球菌 C.乳杆菌 D.韦荣菌 E.牙龈卟啉单胞菌
A.放线菌 B.变形链球菌 C.乳杆菌 D.罗氏菌 E.真菌
A.革兰阳性球菌 B.革兰阴性球菌 C.革兰阳性杆菌 D.革兰阴性杆菌 E.放线菌
A.局部炎症情况 B.性激素水平 C.免疫功能 D.外周血象 E.营养状态
A.轻型阿弗他溃疡 B.重型阿弗他溃疡 C.褥疮性溃疡 D.癌性溃疡 E.结核性溃疡
A.软腭 B.牙龈 C.舌根部 D.硬腭 E.口角皮肤
患者自诉左下后牙夜间疼痛较白天厉害,进食疼痛加重,含冷水疼痛减轻,查:面有一深龋。
对此病人的诊断为()
A.牙髓充血 B.急性浆液性牙髓炎 C.急性化脓性牙髓炎 D.深龋 E.急性根尖炎
A.盖髓术 B.干髓术 C.活髓切除术 D.牙髓摘除术 E.将其拔除
A.家族史 B.慢性肝炎史 C.不良剔牙方法 D.服用心痛定史 E.妊娠史
A.教正确的刷牙方法 B.及时应用抗生素治疗 C.若影响进食,可在妊娠的第4~6个月切除 D.尽量在分娩后切除 E.去除不良修复体
A.前牙区牙片 B.右上中切牙根管治疗 C.与患者交流治疗方案 D.牙周洁治 E.取研究模型
A.切端磨除2mm B.唇侧磨除1mm C.唇侧龈边缘在龈上 D.唇侧龈边缘位于龈沟底 E.牙体预备分次磨除
A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0.5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.以上都不对
A.桩末端距根尖孔3~5mm B.桩末端距根尖孔1~2mm C.桩可增强根管封闭 D.桩直径一般为根横径的1/2 E.桩的固位力主要取决于粘固力
A.按金瓷冠预备体的要求进行右上中切牙的残冠磨除 B.齐龈磨除右上中切牙的残冠 C.牙体预备不应磨除薄壁 D.为增强固位可在根管内壁预备倒凹 E.以上都不对
A.基底冠表面喷砂处理 B.瓷的热膨胀系数略小于合金 C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨 D.可在基底冠表面设计倒凹固位 E.应清除基底冠表面油污
A.咬合接触最好在瓷面上 B.连接体偏舌侧 C.金瓷衔接处避开咬合功能区 D.尽量增加连接体牙合龈厚度 E.镍铬合金强度较好
A.易取得固定桥共同就位道 B.固位体边缘密合好 C.固定桥损坏后易修改 D.固定桥的成本低 E.右上中切牙牙根应力分布较好
A.覆盖义齿 B.桩核与双端固定桥 C.桩冠与局部义齿 D.根内固位体固定桥 E.以上都不是
患者男,50岁,缺失,以为基牙行可摘局部义齿修复
制备支托凹,其颊舌径宽度约为()
A.颊舌径的1/2 B.近远中径的1/2 C.颊舌径的1/3 D.近远中径的1/3 E.以上都不对
制备支托凹的近远中径应为()
A.近远中径的1/2 B.近远中径的1/3 C.近远中径的1/4 D.近远中径的1/5 E.近远中径的1/6
A.第一类 B.第二类 C.第三类 D.第四类 E.第五类
A.颊间隙感染 B.颌下间隙感染 C.干槽症 D.败血症 E.亚急性细菌性心内膜炎
A.绿脓杆菌 B.金黄色葡萄球菌 C.甲型溶血性链球菌 D.乙型溶血性链球菌 E.变形链球菌
A.分次拔除,术前预防性使用抗生素 B.分次拔除,术后预防性使用抗生素 C.分次拔除,术前术后预防性使用抗生素 D.一次拔除全部患牙,术前预防性使用抗生素 E.一次拔除全部患牙,术前术后预防性使用抗生素
A.庆大霉索 B.青霉素 C.甲硝唑 D.氯霉素 E.链霉素