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A.洞深度不足
B.垫底物太少
C.材料调制
D.充填时操作问题
E.洞形制备时近中舌壁过薄

A.拔除劈裂部分
B.拔除劈裂部分，重新充填
C.牙髓治疗
D.牙髓治疗后全冠修复
E.拔除患牙

A.三臂卡环（卡臂尖向近中）加近中支托
B.圈形卡环
C.延伸卡环
D.联合卡环
E.隙卡

A.Ⅰ型观测线，卡臂尖应向近中
B.Ⅰ型观测线，卡臂尖应向远中
C.Ⅱ型观测线，卡管尖应向近中
D.Ⅱ型观测线，卡臂尖应向远中
E.Ⅲ型观测线，卡臂尖应向近中

A.减小牙槽嵴唇侧倒凹
B.减小人工牙与余留牙之间的间隙
C.使就位道与脱位方向不一致，从而获得制锁作用
D.增大双侧7颊侧远中倒凹
E.便于义齿的就位

A.Kennedy第一类一亚类
B.Kennedy第一类二亚类
C.Kennedy第三类一亚类
D.Kennedy第四类一亚类
E.Kennedy第四类三亚类

A.活髓摘除术
B.根管治疗
C.干髓术
D.输液
E.将其拔除

A.急性牙髓炎
B.急性浆液期根尖周炎
C.化脓性根尖脓肿
D.急性化脓性骨髓膜下脓肿
E.黏膜下脓肿

A.口腔扁平苔藓
B.盘状红斑狼疮
C.多形性红斑
D.糜烂性唇炎
E.唇癌

A.颧面部可有蝴蝶斑
B.皮肤可出现靶形红斑
C.患者对日光敏感
D.耳廓病损酷似冻疮
E.好发于女性

A.病损部位
B.病损是否超出唇红缘而累及皮肤
C.病损是否出血
D.疼痛程度
E.白色条纹的多少

A.义齿咬合高
B.义齿翘动
C.基牙无支持作用，义齿下沉
D.基托伸展不够
E.基托不贴合

A.调
B.基托重衬
C.调整卡环
D.加大基托
E.重新设计，重新修复

A.采用黏膜支持式，牙槽嵴负担过重
B.线式固位，义齿不稳定
C.卡环固位力不足
D.A+B
E.A+B+C

A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
E.5个

A.位于侧切牙和尖牙之间的双曲唇弓.焊接在唇弓远中的尖牙卡环和基托
B.一对磨牙卡环，双曲唇弓及基托
C.一对磨牙箭头卡环，焊接在卡环桥部的双曲唇弓及塑胶基托
D.基托以及包埋在牙弓两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓
E.邻间钩，包埋于牙列两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓

A.卡环的类型
B.双曲唇弓位于前牙的水平位置
C.双曲唇弓连接体进入基托的位置
D.塑胶基托的大小
E.塑胶基托的厚薄

A.10°
B.20°
C.30°
D.40°
E.以上都不是

A.基牙颊舌侧
B.基牙近远中侧
C.基牙邻颊轴线角
D.以上都可以
E.以上都不是

A.邻牙牙周支持能力
B.邻牙牙冠大小、形态
C.缺牙区粘膜厚度
D.咬合关系
E.邻牙的位置

A.患者咀嚼习惯
B.邻牙牙槽骨情况
C.邻牙牙周膜情况
D.咬合情况
E.以上都不是

A.桥体面减径
B.增加第一双尖牙做基牙
C.增加第三磨牙做基牙
D.缺隙近中为可动连接体
E.减轻第二双尖牙咬合力

A.倾斜度
B.共同就位道的获得
C.牙周应力集中
D.牙髓损害
E.以上都不是

A.先正畸
B.采用改良近中3／4冠固位体
C.双套冠
D.单端桥
E.以上都不是

A.恢复正常的邻接关系
B.平面与邻牙一致
C.加深颊舌沟
D.去除该牙的接触
E.调磨对充填式牙尖

A.全冠修复
B.根管治疗后全冠修复
C.根管治疗后银汞充填加全冠修复
D.根管治疗后嵌体修复
E.根管治疗后铸造桩核加全冠修复

A.与邻牙接触不良
B.平面与邻牙不一致
C.龈乳头萎缩
D.银汞充填体边缘微渗漏
E.银汞充填体有悬突

A.强度好
B.操作好
C.更密合
D.固位好
E.美观好

A.蜡型厚度1～1.5mm，后缘覆盖上颌结节和远中颊角
B.蜡型厚度1.5～2mm，后缘至翼上颌切迹，覆盖上颌结节和远中颊角
C.蜡型厚度2～2.5mm，边缘可薄些，后缘至翼上颌切迹
D.蜡型厚度2.5～3mm，边缘加厚，后缘覆盖上颌结节
E.蜡型厚度2.5～3mm，后缘覆盖后堤区

A.较天然牙略大，较天然牙略小
B.较天然牙略小，较天然牙略大
C.较天然牙略小，较天然牙略小，并磨平面沟凹
D.较天然牙略小，减小颊舌径，加深面沟槽
E.较天然牙略小，减小颊舌径、近远中径

A.减小人工牙的颊舌径、近远中径
B.选择较小的人工牙，并磨平面沟槽
C.可少排，并加厚该处基托，并与对颌有少许接触
D.为减小牙槽嵴所承受的力，可少排
E.为减小牙槽嵴所承受的力，可减小基托面积

A.0.5～1mm
B.1～1.5mm
C.1.5～2mm
D.2～2.5mm
E.2.5～3mm

A.小连接体的厚度应该控制在1.3mm
B.与大连接体相连接的部位呈流线形，不要形成死角
C.磨光面应该呈半圆形
D.小连接体的宽度应该控制在2.6mm左右为宜
E.小连接体与大连接体应该成直角相连

A.基牙的近中邻面
B.基牙的远中邻面
C.基牙的颊侧
D.基牙的舌侧
E.基牙的远中面和舌面

A.小于基牙颊舌径的1／3
B.小于基牙颊舌径的2／3
C.大于基牙颊舌径的1／3
D.大于基牙颊舌径的2／3
E.大于基牙颊舌径的1／4

A.邻面回切
B.切端回切
C.唇面回切
D.舌面回切
E.指状沟回切

A.在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间
B.遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
C.遮色瓷最好分两次烧结
D.第二次烧结温度应比前次低10～20℃
E.在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

A.瓷泥调和过稠
B.瓷泥吸水过度，振动过大
C.各层瓷粉涂附时混合掺杂
D.透明瓷过度构筑
E.唇面体瓷过薄

A.准确造型
B.压实瓷泥
C.减少烧结时的体积收缩
D.增加瓷层烧成后的强度
E.保证瓷层的半透明度

A.变形链球菌
B.乳酸杆菌
C.牙龈卟啉单孢菌
D.放线菌
E.以上皆正确

A.拔除患牙
B.去除桩冠，根管再治疗
C.瘘管冲洗
D.根尖手术
E.以上皆不正确

A.查血常规及凝血
B.小心取出根桩避免根管侧穿孔
C.注意保护正常黏膜
D.全身应用抗生素
E.扩大瘘口便于排脓

A.全金属型支架
B.金属基托型支架
C.金属支架型支架
D.网状加强型支架
E.塑料基托塑料

A.200～300g
B.300～400g
C.400～500g
D.500～600g
E.600～700g

A.琼脂印模材复制工作模型
B.打样膏管制工作模型
C.复制模型用硅橡胶印模材
D.藻酸盐水粉剂复制工作模型
E.石膏印模材复制工作模型

A.将准备好工作模型用冷水冲一下后，置于复制型盒的正中部位
B.待琼脂液温度到49℃时即可使用
C.将琼脂液从复制型盒上部送料孔以不间断的水流方式注入复制型盒中
D.琼脂液应注满复制型盒为止
E.将注满琼脂液的型盒按顺序冷却方式加以冷却

A.机体抵抗力下降
B.牙周复杂袋沿牙根迂回曲折
C.深牙周袋的刮治术不彻底
D.刮治时动作粗暴，损伤牙龈组织
E.以上各项都可能

A.牙龈脓肿
B.急性牙槽脓肿
C.急性牙周脓肿
D.慢性牙周脓肿
E.慢性牙槽脓肿

A.牙髓牙周联合治疗
B.牙周冲洗上药
C.彻底的龈下刮治
D.口服抗生素
E.调磨早接触点

A.嵌体
B.甲冠
C.3／4冠
D.金属全冠
E.桩冠

A.切牙乳突
B.腭皱
C.上颌硬区
D.上唇系带
E.颧突

A.缓冲义齿组织面
B.调磨义齿边缘
C.加大垂直距离
D.选主要原因调，促进咬合平衡
E.义齿与黏膜不贴合，重新制作

A.KenneDy一类
B.KenneDy二类，第一亚类
C.KenneDy二类，第二亚类
D.KenneDy三类
E.KenneDy四类

A.拔除
B.治疗
C.洁治
D.去骨尖
E.修整上颌结节