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A.多房且房室大小相差悬殊
B.牙根有锯齿状吸收
C.肿瘤边缘皮质骨局部硬化
D.肿瘤内可见钙化影
E.肿瘤所在的骨皮质膨隆

A.可行下颌骨刮治术
B.下颌骨区段切除
C.下颌骨区段切除植钛板，二期植骨
D.下颌骨区段切除+同期植骨术
E.半侧下颌骨切除

A.针吸细胞学检查
B.普通X线片检查
C.取活检
D.B超检查
E.穿刺检查

A.角化囊肿
B.造釉细胞瘤
C.颌骨中心性癌
D.颌骨骨髓炎
E.骨肉瘤

A.上颌结节
B.上颌骨体
C.下颌正中部
D.下颌第三磨牙区及升支
E.下颌颏孔区

A.根据确定就位道的原则，目测确定就位道
B.用铅笔代替分析杆
C.使铅笔与水平面保持垂直
D.以铅笔的轴面接触基牙划出导线
E.以铅笔的笔尖在基牙上划出导线

A.平放
B.向后倾斜
C.向前倾斜
D.向左倾斜
E.向右倾斜

A.上颌尖牙之前
B.上颌尖牙处
C.上颌第一前磨牙与第一磨牙之间
D.上颌第一磨牙之后
E.上颌第二磨牙之后

A.支架支点要与工作模型有良好的接触关系
B.支架支点的面积一般2mm²且方或圆形
C.支架支点一般应位于网状连接体游离端的边缘
D.支架支点的设置应根据网状连接体的面积大小来区别设置
E.支架支点无实际意义，可有可无

A.增加义齿的固位作用
B.传导力作用
C.增强铸造支架的抗应力强度，起加强作用
D.防止食物嵌塞作用
E.降低余留牙龋病的发生率

A.坚固耐用
B.设计灵活
C.冷热传导性好
D.不发生吸水现象
E.便于修理添加

A.阻生智齿偏向正常牙列中线的颊侧
B.阻生智齿大部分位于下颌升支内
C.阻生智齿的长轴向近中倾斜
D.阻生智齿的最高点低于牙合平面
E.阻生智齿的最高点高于第二磨牙颈部

A.及时切开引流
B.面部切开引流
C.拔除左侧下颌第一磨牙
D.咬肌间隙切开引流
E.口服抗生素，局部可不处理

A.反应性水肿
B.颊间隙感染
C.颌上淋巴结炎
D.局部皮肤感染
E.咬肌间隙感染

A.拔除左侧下颌第三磨牙
B.下颌骨死骨刮除术
C.左侧下颌第三磨牙做牙髓治疗
D.左侧下颌第三磨牙做牙周治疗
E.继续抗炎治疗

A.左侧第三磨牙冠周炎
B.左侧第一磨牙牙槽脓肿
C.左侧第一磨牙牙周脓肿
D.左侧第三磨牙牙龈炎
E.左下颌磨牙后区牙龈溃烂继发感染

A.根尖脓肿
B.牙周脓肿
C.根尖囊肿继发感染
D.第三磨牙冠周脓肿扩散引起
E.颊间隙感染引起

A.底平壁直，点线角清晰
B.轴髓线角圆钝
C.安放成型片和楔子
D.良好隔湿的环境
E.龈缘扩展到龈下

A.牙龈乳头炎
B.三叉神经痛
C.急性上颌窦类
D.急性根尖炎
E.急性牙髓炎

A.用钻将两充填分开
B.去除旧充填体，分别重新充填
C.去除其中之一充填体，重新充填
D.调
E.去除旧充填体，同时充填

A.5mm
B.11mm
C.8mm
D.3mm
E.以上都不对

A.牙周袋内大量炎性渗出物
B.大量炎性细胞浸润
C.牙槽骨吸收严重
D.牙周袋形成
E.牙根面吸收的牙骨质出现新生现象

A.遗传
B.全身性疾病
C.病毒感染
D.龈下菌斑
E.龈下菌斑和龈下牙石

A.一般需制备4个钉洞固位形
B.直径一般为1mm
C.深度一般为2mm
D.各钉洞之间应彼此平行
E.为避免损伤牙髓，钉洞应位于面的4个牙尖处

A.面均匀磨去0.5～1.0mm
B.去除面过锐尖嵴
C.轴壁消除倒凹
D.龈边缘制作肩台
E.邻面制备出足够间隙

A.环抱固位形
B.沟固位形
C.洞固位形
D.钉洞固位形
E.倒凹固位形

A.尽可能模仿患牙原有真牙排列
B.处理切缘和颈缘时要考虑年龄差异
C.模仿真牙的轻度扭转和拥挤
D.上前牙的排列应该以患者的意见为主
E.前牙应该排成浅覆浅覆盖

A.尖形牙
B.方形牙
C.卵圆形牙
D.三角形牙
E.锥形牙

A.尖形颌弓的无牙颌患者
B.方形颌弓的无牙颌患者
C.下颌前突型颌弓的无牙颌患者
D.卵圆形颌弓的无牙颌患者
E.下颌后缩型颌弓的无牙颌患者

A.尖形面
B.方形面
C.凸形面
D.凹形面
E.卵圆形面

A.右上颌窦区压痛
B.右上颌窦积血
C.右侧鼻腔长期流脓涕
D.邻牙根尖周炎
E.牙根留在上颌窦

A.密切观察，1周后复诊
B.刮匙搔刮取根
C.从穿孔处冲洗
D.于穿孔处开窗取根
E.上颌窦根治术

A.局部开放引流，Ⅱ期修复
B.使血块充满拔牙窝
C.填塞明胶海绵
D.填塞碘仿纱条
E.即刻行上颌窦瘘修补术

A.通过左上第一磨牙的上颌侧位断层片
B.头颅正位片
C.上颌体腔片
D.全口曲面断层片
E.头颅侧位片

A.杆卡
B.圈卡
C.三臂卡环
D.上返卡环
E.下返卡环

A.邻间钩型支托
B.延长型支托
C.联合支托
D.切支托
E.横贯基牙面型支托

A.黏膜支持式
B.混合支持式
C.支托支持式
D.牙支持式
E.基托支持式

A.基牙近远中均无缺牙的基牙
B.基牙近远中均有缺牙的基牙
C.基牙一侧有缺牙的前磨牙
D.基牙一侧有缺牙的磨牙
E.基牙一侧有缺牙的尖牙

A.精准性高
B.耐腐蚀性好
C.不易造成牙龈的变色
D.是多单位烤瓷桥的首选
E.易加工

A.与龈缘平齐
B.龈缘沟内
C.龈缘之上，导线下方0.1mm处
D.龈缘上的导线处
E.龈缘之上，导线以下的倒凹区内

A.基牙冠面厚度不少于0.5mm
B.桥体与固位体之间的连接部位应适当加宽、加厚
C.桥体面颊舌径可恢复与缺失牙等宽
D.桥体面的远近中径可适当缩短
E.减少桥体面的接触面积

A.左下7深龋
B.左下7牙髓炎
C.左下8冠周炎
D.左下颌骨骨髓炎
E.左下7、8牙周炎

A.拔除左下8
B.左下7面开髓，开放
C.左下7、8冠周及牙周用双氧水、盐水冲洗，并上碘甘油
D.左下7远中去腐，安抚治疗
E.静脉滴注广谱抗生素

A.左下7远中已行银汞充填的单面洞，左下8已被拔除
B.左下7为一个经过银汞充填的远中邻洞，左下8已被拔除
C.左下8已被拔除，左下7为面、远中面两个经过银汞充填的单面洞
D.左下8保留，左下7远中银汞充填
E.左下8保留，左下7远中邻面银汞充填

A.连接体将卡环与基托连接成一整体
B.连接体具有加强义齿的作用
C.连接体应分布合理
D.卡环的连接体应互相重叠i加强义齿抗折能力
E.卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构

A.要与间隙卡沟密合
B.要与间隙卡离开0.5mm
C.要与间隙卡离开0.8mm
D.要与间隙卡离开1.0mm
E.要与间隙卡离开1.2mm

A.离开颊侧外展隙0.2mm
B.离开颊侧外展隙0.5mm
C.离开颊侧外展隙1.0mm
D.贴靠在颊侧外展隙
E.与颌面密合

A.不进入缺牙间隙
B.止于对侧前磨牙处
C.进入前缺牙间隙并超过下前牙咬合着力点
D.进入缺牙间隙但是不超过下前牙咬合着力点
E.以上都不对

A.视诊、探诊
B.叩诊
C.牙髓温度测验
D.X线片检查
E.以上几种方法均应做

A.根管治疗
B.塑化治疗
C.光敏树脂充填
D.安抚治疗
E.光固化复合树脂充填

A.牙髓充血
B.深龋
C.重度磨耗
D.慢性牙髓炎
E.急性牙髓炎

A.青少年牙周炎
B.妊娠期龈炎
C.药物性牙龈增生
D.青春期龈炎
E.牙间乳头炎

A.改正不良习惯
B.教正确的刷牙方法
C.调节激素水平
D.牙周基础治疗
E.养成上、下唇闭合的习惯

A.口呼吸
B.吐舌习惯
C.激素水平的改变
D.上唇短
E.刷牙不认真

A.牙周袋探诊
B.电活力测验
C.冷测验
D.麻醉试验
E.热测验

A.牙周脓肿
B.急性化脓性牙髓炎
C.慢性溃疡性牙髓炎
D.逆行性牙髓炎
E.急性根尖脓肿

A.全身用消炎止痛药
B.针刺止痛
C.拔除患牙
D.开髓
E.开髓引流，牙周袋引流，置止痛剂

A.0.5～1mm
B.1～1.2mm
C.1.2～1.5mm
D.1.5～2mm
E.2mm以上

A.0.5mm
B.1mm
C.1.2mm
D.1.5mm
E.2mm以上

A.可以正确把握最终形态
B.金-瓷交界处可以光滑平整地过度
C.可以确保瓷层厚度均匀
D.可以把握瓷的构筑量
E.以上均是

A.直接成形法
B.全冠外形再现后烫蜡成形法
C.直接间接法
D.间接直接法
E.以上都不正确

A.间隙卡环
B.上返卡环
C.下返卡环
D.单臂卡环
E.双臂卡环

A.单臂卡环
B.间隙卡环
C.回力卡环
D.上返卡环
E.下返卡环

A.18#
B.19#
C.20#
D.21#
E.22#

A.1／4
B.1／3
C.1／2
D.2／3
E.3／4

A.单臂卡环
B.双臂卡环
C.三臂卡环
D.环形卡环
E.对半卡环