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A.10～20min
B.30～40min
C.50min
D.1～2h
E.2.5h

A.支架各组成部分应放在模型的正确位置上
B.卡环的体部，臂部与基牙贴合，但不要损伤模型
C.选用对不锈钢丝损伤小的器械
D.不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转
E.弯制支架必须严格按照设计要求

A.在导线上0.5～1.0mm
B.在导线下0.5～1.0mm
C.在导线上2.0～2.5mm
D.在导线下1.5～2.0mm
E.导线处

A.颊侧远中
B.舌侧远中
C.颊侧的近中
D.舌侧近中
E.以上都不是

A.取决于导线并随牙冠形态而异，一般是舌臂高颊臂底
B.主要取决于导线，与牙冠形态无关
C.取决于导线并不需随牙冠形态而异，一般都是舌、颊臂等高
D.取决于牙冠形态，与导线无关
E.以上都不是

A.粥状期
B.丝状期
C.橡皮期
D.硬化期
E.以上都不是

A.塑料填塞不够
B.塑料填塞过早
C.塑料在面团期填塞
D.塑料填塞时压力不足
E.热处理过快

A.活动矫治器
B.全口义齿
C.少数前牙缺失的义齿
D.多数牙缺失的义齿
E.斜面导板

A.整装法
B.直立法
C.混装法
D.反装法
E.分装法

A.垂直或切缘略微向唇侧倾斜
B.颈部稍向腭侧
C.颈部向唇侧突出
D.垂直或切缘略微向腭侧倾斜
E.以上都不是

A.350～450℃
B.500～600℃
C.650～750℃
D.800～850℃
E.950～1050℃

A.要求焊件成面接触，而不是点接触
B.要求焊件成点接触，而不是面接触
C.相接的面清洁而有一定的粗糙度
D.缝隙小而不过紧
E.缝隙一般以0.1～0.15mm为宜

A.近中邻面
B.远中邻面
C.颈部
D.非功能尖
E.功能尖

A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

A.各个铸道的长度一致，有利于防止收缩变形
B.各个铸道的长度一致，有利于铸件的切割
C.各个铸道的长度一致，有利于包埋
D.各个铸道的长度一致，有利于铸造
E.各个铸道的长度一致，有利于操作

A.杆的断面呈扁圆形
B.杆呈斜状形
C.杆呈倒三角形
D.杆呈圆形
E.以上都不是

A.蜂蜡
B.嵌体蜡
C.常用红蜡
D.超硬石膏
E.普通石膏

A.三定一控制
B.三定二控制
C.二定一控制
D.二定二控制
E.一定三控制

A.抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形
B.抛光时应保护好人工牙避免被抛变形
C.抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿
D.抛光时应用技工打磨机作为抛光设备
E.抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿

A.导线
B.外形高点线
C.缺失牙数目
D.基牙牙冠的长短
E.倒凹的大小

A.锻丝下返卡环
B.锻丝上返卡环
C.长臂卡环
D.固定卡环
E.连续卡环

A.模型向后倾斜，由前向后的就位
B.模型向前倾斜，由后向前的就位
C.模型向左倾斜，由后向前的就位
D.模型向右倾斜，由前向后的就位
E.模型平放，平行就位

A.人工牙与基托问分离剂未去干净
B.人工牙与基托间无分离剂
C.人工牙舌面塑胶少基托厚
D.人工牙舌面塑胶多基托薄
E.以上都不是

A.30min
B.40min
C.50min
D.60min
E.20min

A.基托过长
B.义齿力过大
C.义齿力过小
D.基托伸展范围不够
E.牙槽嵴吸收，基托与牙槽嵴不贴合

A.面无尖
B.有外展隙
C.有食物溢出沟
D.上下牙扣锁关系不明显
E.以上都不是

A.注塑聚合法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法

A.在架上做侧运动时，可先将个别前牙去掉
B.在猞架上进行非正中调整时，不要撞松前牙
C.尽量不磨改人工牙面
D.个别阻挡牙尖的磨改用大磨头
E.非正中出现咬合不平衡时，要关闭正中锁回到正中位调整

A.爪簧
B.U形簧
C.浆簧
D.单曲簧
E.舌簧

A.用0.5mm不锈钢丝弯制
B.舌簧平面与牙体长轴垂直
C.舌簧各曲应圆滑
D.加力时，使牙齿唇颊向移动
E.舌簧的后段为前段的1／3

A.离心铸造
B.真空铸造
C.真空-加压铸造
D.真空-加压-离心铸造
E.加压铸造

A.950℃
B.980℃
C.1020℃
D.1050℃
E.1120℃

A.瓷粉熔点升高
B.瓷粉热膨胀系数增大
C.碳酸盐分解
D.磷酸盐分解
E.瓷粉熔点降低

A.在舌侧距龈缘2mm处
B.面距颊侧边缘嵴1mm处
C.舌侧距边缘嵴2mm处
D.中央沟处
E.颊侧距颈缘2mm处

A.50～100μm氧化铝砂
B.35～50μm氧化铝砂
C.50～100μm石英砂
D.35～50μm石英砂
E.150～200μm氧化铝砂

A.汽油
B.四氯化碳
C.氢氟酸
D.盐酸
E.牙托水

A.牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1／3
B.牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1／2
C.牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同
D.牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的1.5倍
E.牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的2倍

A.自切缘向颈1／3逐渐变浅变窄
B.自切缘向颈1／3逐渐变深
C.自切缘向唇中1／3逐渐变浅变窄
D.自切缘向唇中1／3逐渐变深变宽
E.自切缘向唇中1／3逐渐变深变窄

A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够

A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B.未干燥、预热直接升温
C.烤瓷炉真空度过高
D.烧结温度过高
E.升温速率过低

A.舌侧用白色染料染色
B.舌侧用蓝色染料染色
C.唇面用白色染料染色
D.唇面用蓝色染料染色
E.增加上釉光亮度

A.第一层与第二层烧结温度一致
B.第一层烧结温度比第二层低30～50℃
C.第一层烧结温度比第二层低10～20℃
D.第一层烧结温度比第二层高10～20℃
E.第一层烧结温度比第二层高30～50℃

A.卡环体
B.连接体
C.支托
D.固位臂
E.对抗臂

A.间隙卡环
B.环形卡环
C.固定卡环
D.双臂卡环
E.对半卡环

A.邻间钩
B.间隙卡环
C.上返卡环
D.高位单臂卡环
E.低位单臂卡环

A.1／4
B.1／3
C.1／2
D.2／3
E.3／4

A.卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹
B.钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制
C.卡环臂应放置在基牙倒凹区
D.卡环臂应与基牙贴合
E.弯制卡环时，钢丝切忌反复弯曲

A.单臂卡环
B.双臂卡环
C.三臂卡环
D.RPI卡环
E.圈形卡环

A.50℃
B.100℃
C.150℃
D.200℃
E.250℃

A.无污染
B.焊件无需包埋
C.需使用特殊焊媒
D.热影响区小，焊接区精确度高
E.特别适宜焊接对精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金

A.焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜
B.焊媒能改善熔化后焊料的润湿性
C.焊媒能降低被焊金属的熔点
D.焊媒的熔点及作用温度低于焊料
E.焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除

A.10％
B.30％
C.50％
D.70％
E.60％

A.不锈钢丝
B.铜丝
C.含碳高的钴铬合金丝
D.含碳低的钴铬合金丝
E.钛丝

A.温度高焊媒的流动性降低
B.温度高焊料的熔点而随之提高
C.温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性
D.温度高焊料的熔点会降低
E.温度高被焊金属氧化快

A.牙齿长轴线与水平面垂直的情况下测绘的
B.牙齿长轴线向舌腭侧倾斜的情况下测绘的
C.牙齿长轴线向唇颊侧倾斜的情况下测绘的
D.牙齿长轴线与水平面成一定角度的情况下测绘的
E.确定共同就位道后，基牙的长轴线与水平面垂直的情况下测绘的

A.40°
B.30°
C.20°
D.15°
E.5°

A.提高咀嚼效率
B.增大接触面积
C.增加义齿稳定
D.增加义齿美观
E.纠正偏侧咀嚼习惯

A.瓷牙外形好
B.瓷牙色泽好
C.瓷牙硬度高
D.瓷牙适用范围大
E.瓷牙不易磨损

A.咬合平衡
B.利于美观
C.接触面积广
D.纠正偏侧咀嚼
E.排牙方便

A.尖牙的远中
B.第一前磨牙的近中
C.第一前磨牙的远中
D.第二前磨牙的远中
E.尖牙的近中

A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托
B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙
C.将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环
D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露
E.将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙

A.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏1mm
B.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏0.5mm
C.在牙槽嵴顶刮除石膏0.5mm
D.在牙槽嵴的唇侧刮除石膏0.2mm
E.在牙槽嵴顶刮除石膏0.2mm

A.颈部排向唇侧，切缘排向腭侧
B.磨窄人工牙近远中后再排列
C.按照天然牙的扭转角度和方向排列
D.小，可排成侧切牙
E.把切缘排向唇侧，颈部排向腭侧

A.在牙冠最突点
B.在牙冠颈缘
C.在牙冠最突点以上0.5mm
D.在牙冠最突点以上1.0mm
E.在牙冠最突点以下0.5mm

A.选择与大小、形态相似的人工牙
B.选择与大小合适的人工牙
C.选择与形态相似的人工牙
D.选择与形态，颜色相似的人工牙
E.参考同名牙和邻牙选择大小，形态和颜色相似的人工牙

A.取决于患者年龄
B.取决于患者的性别
C.取决于颌弓形态
D.取决于颌间距离的大小
E.取决于牙槽嵴形态和失牙的情况

A.0.2～0.3mm
B.0.4～0.5mm
C.0.6～0.7mm
D.0.8～0.9mm
E.1.0～1.2mm

A.杆与黏膜呈接触式
B.离开黏膜0.5mm
C.离开黏膜0.8mm
D.离开黏膜1.2mm
E.离开黏膜1.5mm

A.杆与黏膜呈接触式
B.离开黏膜0.5mm
C.离开黏膜0.8mm
D.离开黏膜1.2mm
E.离开黏膜1.5mm

A.杆的边缘
B.杆的下缘
C.杆的中央
D.杆的中间
E.杆的两侧

A.半梨状
B.扁平状
C.半圆状
D.圆柱状
E.以上都不是

A.有利于熔模料熔化后外流
B.不使液态合金产生涡流，紊流及倒流
C.铸道宜多不宜少，宜粗不宜细，宜弯不宜直，宜长不宜短长
D.熔模位于铸圈的上2／5部位，避开热中心
E.不对铸件产生变形因素

A.正插法和反插法
B.正插法和垂直插法
C.反差法和垂直插法
D.正插法和侧插法
E.反插法和侧插法

A.上方铸道
B.下方铸道
C.垂直铸道
D.螺旋铸道
E.侧方铸道

A.700℃维持30min
B.750℃维持30min
C.800℃维持30min
D.850℃维持30min
E.900℃维持30min

A.烧铸口向上方
B.烧铸口向下方
C.烧铸口先向下方，待熔模熔解后，平放
D.铸型应尽可能放置在电烤箱靠门的部位，以便拿取
E.以上都不是

A.用煤炭炉
B.用天然气炉
C.用有温度提示及自动控制升温的电烤箱
D.用恒温的电烤箱
E.用无温度提示的电烤箱中

A.2.0mm
B.2.5mm
C.5.0mm
D.6.0mm
E.8.0mm

A.2.0mm
B.2.5mm
C.5.0mm
D.6.0mm
E.8.0mm

A.2.0mm
B.2.5mm
C.5.0mm
D.6.0mm
E.8.0mm

A.2.0mm
B.2.5mm
C.5.0mm
D.6.0mm
E.8.0mm

A.缩孔
B.粘砂
C.砂眼
D.毛刺
E.冷隔

A.缩孔
B.粘砂
C.砂眼
D.毛刺
E.冷隔

A.圈形卡环
B.对半卡环
C.回力卡环
D.杆形卡环
E.长臂卡环

A.圈形卡环
B.对半卡环
C.回力卡环
D.杆形卡环
E.长臂卡环

A.圈形卡环
B.对半卡环
C.回力卡环
D.杆形卡环
E.长臂卡环

A.正中
B.牙尖交错
C.正中平衡
D.前伸平衡
E.侧方平衡

A.正中
B.牙尖交错
C.正中平衡
D.前伸平衡
E.侧方平衡

A.舌侧翼缘区
B.颊侧翼缘区和前弓区
C.远中颊角区
D.后堤区
E.磨牙后垫区

A.舌侧翼缘区
B.颊侧翼缘区和前弓区
C.远中颊角区
D.后堤区
E.磨牙后垫区

A.舌侧翼缘区
B.颊侧翼缘区和前弓区
C.远中颊角区
D.后堤区
E.磨牙后垫区

A.1mm
B.1～1.5mm
C.2mm
D.3～5mm
E.4～5mm

A.1mm
B.1～1.5mm
C.2mm
D.3～5mm
E.4～5mm

A.1mm
B.1～1.5mm
C.2mm
D.3～5mm
E.4～5mm

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确