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单项选择题
【B1型题】PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过（）
A.5～7min
B.30L／min
C.40～45℃／min
D.50～55℃／min
E.60～70℃／min
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面的厚度
牙根折断，经手术拔除
缺失。临床检查发现
牙根稳固，无叩痛，X线片显牙根法无病变。可采用金属全冠桥对缺失牙进行修复，但由于
龈距离增大。故在制作金属全冠桥时为了减轻桥体重量，减少铸造缺陷并达到审美要求，可采用下述哪种方式制作较为恰当（）
缺失，采用铸造支架修复时在
上设计了舌侧支托。舌侧支托的要求为（）
缺失，采用铸造支架进行修复时在
设计了RPA卡环，其远中邻面板的形态要求是（）
支托是（）
缺失
上设计正型卡环，其卡环臂末端进入基牙倒凹的长度为全臂长的（）
缺失，长期夜磨牙致
龈距离低，患者自述有塑料过敏史，要求铸造支架修复。临床能选择的最佳铸造支架类型是（）
缺失，要求用金合金制作金属桥进行修复，合金熔化后的最佳铸造时机是（）
缺失，
为过小牙，造成缺牙间隙过宽，下列所用方法，不正确的是（）
之间加排一小牙
缺失，下颌为天然牙，应如何排上前牙（）
缺失，
做基牙进行可摘局部义齿修复，由于其上颌前突，前牙区倒凹较大，为了获得较好的修复效果，义齿就位道的方向应为（）
Ⅱ度松动，其余天然牙健康，用
做基牙进行可摘局部义齿修复，基牙
上最好选用（）
缺失后，未及时修复，造成邻牙向缺隙侧移动，间隙变小，进行可摘局部义齿修复，在排牙时可采取的措施是（）
游离缺失，口腔情况良好，基牙健康，进行可摘局部义齿修复。在试戴义齿时，出现咬合低的现象。这一现象发生的原因是（）
关系错位
游离缺失，可摘局部义齿修复，基牙
上设计Ⅱ型卡环，来减轻基牙负担并防止基托翘动。选择就位道时，模型在观测台上应（）
平面上
，咬合紧
缺失，
上卡环折断，造成该现象不可能的原因是（）
缺失，余留牙正常，原天然牙为反
关系，进行可摘局部义齿修复，在人工牙的排列时，正确的方法是（）
缺失，进行可摘义齿修复。开盒时，发现
力大小的能力选择后牙的（）
，上前牙缺失同时上唇较短，人工牙应排成（）
开始沿中线延至义齿后缘，采用自凝修理时，下面哪项操作是错误的（）
缺失，余牙正常，设计钴铬合金整体铸造支架的可摘局部义齿，初戴3个月后，在一次吃饭时不慎支架部分折断。检查：
金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆的操作中，下面叙述中错误的是（）
制作耐火代型烤瓷贴面后反复出现贴面切1／3破裂，分析其原因不可能是（）
缺失，口腔检查发现其
区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以
为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。
缺失，口腔检查发现其
区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以
为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。
较天然牙略大，
较天然牙略小，
较天然牙略大
面沟凹
面沟槽
，并加厚该处基托，并与对颌有少许接触
缺失，口腔检查发现其
区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以
为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。
接触
