患者,女,缺失,可摘局部义齿修复,为基牙,近中、颊向倾斜,该牙设置环形卡环
A.沿基牙导线弯制 B.置于基牙导线下方1~2mm C.沿基牙颈部龈缘弯制 D.置于基牙导线的上方 E.置于基牙导线下方较深的部位
A.升温过快,或过高 B.粉液比过多或过少 C.压力不足 D.填充塑料过迟或过早 E.热处理时间过长
A.100℃恒温2h B.70℃恒温24h C.60℃恒温12h D.120℃恒温20min E.70℃恒温1.5h,100℃恒温1h
A.压力太小 B.填胶过早 C.冷却过快,开盒过早 D.升温过慢 E.升温过低
A.PMMA发生聚合 B.平均分子量比牙托粉高 C.MMA发生聚合 D.其不含残留单体 E.MMA单体完全挥发
A.0.186 B.0.3 C.0.22 D.0.6 E.0.5
A.模型美观 B.提高模型强度和降低材料成本 C.防止产生体积膨胀 D.提高灌注模型的精确度 E.防止产生气泡
A.其晶体构型为α型 B.其结固反应为放热反应 C.其生石膏含量多,结固减慢 D.其结固反应为吸热反应 E.其调和速度愈快,结固愈慢
A.硼砂 B.氯化钠 C.醋酸钠 D.枸橼酸钠 E.硼酸钠
A.22号钢丝 B.19或20号钢丝 C.17号钢丝 D.21号钢丝 E.18号钢丝
环形卡环的臂端位于()。
A.基牙腭侧远中倒凹区 B.基牙腭侧近中倒凹区 C.基牙颊侧近中倒凹区 D.基牙远中邻面 E.基牙颊侧远中倒凹区
A.位于基牙远中牙颈部 B.与远中边缘嵴平齐 C.与远中邻面龈缘平齐 D.低于远中边缘嵴 E.高于远中边缘嵴
患者,男,55岁,缺失,可摘局部义齿修复,作基牙,模型要画导线
A.根据确定就位道的原则,目测确定就位道 B.用铅笔代替分析杆 C.使铅笔与水平面保持垂直 D.以铅笔心的轴面接触基牙画出导线 E.以铅笔的尖端在基牙上画出导线
A.向前倾斜 B.向后倾斜 C.向左倾斜 D.向右倾斜 E.平放
A.牙冠轴面高点线 B.观测线 C.边缘连线 D.龈边缘连线 E.颈边缘连线
患者,男,缺失,余牙正常,可摘局部义齿修复,为基牙,弯制成品牙腭杆连接
A.连接部分要磨薄 B.连接部分表面要粗糙,不宜太光滑 C.连接部分边缘要磨成齿状 D.连接部分与模型贴合 E.连接部分应形成内外接合线
A.腭杆离开模型2mm B.腭杆与模型贴合 C.腭杆离开模型0.2mm D.腭杆离开模型0.5~1mm E.腭杆离开模型1.5mm
A.之间 B.之间 C.之间 D.之间 E.位于颤动线
患者,女,缺失,余留牙正常,可摘局部义齿修复,基牙,采用弯制卡环
为孤立基牙,采用何种卡环效果最佳()。
A.双臂卡环 B.单臂卡环 C.对半卡环 D.正型卡环 E.下返卡环
基牙常采用哪类卡环()。
A.单臂卡环 B.间隙卡环 C.正型卡环 D.双臂卡环 E.下返卡环
基牙为三类导线,应采用哪类卡环()。
A.单臂卡环 B.双臂卡环 C.间隙卡环 D.上返卡环 E.下返卡环
A.两者相同 B.前者低于后者 C.前者高于后者 D.前者明显低于后者 E.前者明显高于后者
A.两者应完全一致 B.前者稍稍大于后者 C.前者稍稍小于后者 D.前者明显大于后者 E.前者明显小于后者
A.金属表面极度清洁 B.金属表面勿需光滑 C.金属表面尽量粗糙 D.金属表面一般清洁 E.金属表面勿需清洁
患者,女,缺失,余留牙正常,可摘局部义齿修复,基牙均为一类导线,采用弯制正型(三臂)卡环
A.18号 B.19号 C.20号 D.22号 E.23号
A.卡环臂近体段 B.卡环臂端段 C.卡环连接体 D.支托 E.卡环臂中段
患者,男,65岁,缺失,为基牙,作可摘局部义齿修复。
若基牙区软组织倒凹较大,一般在基牙上设计的卡环类型是()。
A.RPI B.RPA C.正型卡环 D.双臂卡环 E.对半卡环
若基牙条件好,软组织正常,采用RPI卡环设计不符合要求的是()。
A.设计远中支托 B.设计近中支托 C.基牙远中设计邻面板 D.颊侧设Ⅰ杆卡环 E.Ⅰ型卡末端位于基牙颊侧中心近颈部
患者,女,49岁,缺失,医师设计基牙,舌连接杆连接可摘局部义齿连模支架修复。
A.石膏 B.硬石膏 C.耐火材料 D.超硬石膏 E.石膏系包埋料
A.与余留牙龈缘接触 B.离开余留牙龈缘≤1mm C.离开余留牙龈缘≥1mm D.离开余留牙龈缘≥2mm E.离开余留牙龈缘≥3mm