单项选择题

钨电极弧熔金时需保护加压的是

A．氩气
B．氧气
C．空气
D．氖气
E．氢气

你可能感兴趣的试题

单项选择题

熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是

A．随水温升高而加快
B．以上都不正确
C．随水温升高而变慢
D．高温脱水不再凝固
E．随水温升高无明显变化

单项选择题

藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为

A．1～3分钟
B．3～4分钟
C．5～6分钟
D．2～5分钟
E．4～5分钟

单项选择题

关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是

A．利用低电压20～36V
B．温度可达3000℃
C．可熔化各种合金
D．利用强电流90～100A
E．此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象

单项选择题

不透明的瓷涂层面厚度要求在

A．0.3～0.4mm
B．0.25～0.3mm
C．0.2～0.25mm
D．0.05～0.1mm
E．0.1～0.2mm

单项选择题

锡锑合金的熔点为多少度

A．2500℃
B．1200～1350℃
C．850～930℃
D．1680℃
E．1350～1410℃

单项选择题

钨电极弧熔金时需保护加压的是

A．氩气
B．氧气
C．空气
D．氖气
E．氢气

单项选择题

高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为

A．2：5
B．1.3：4
C．1.3：3
D．1：2
E．1：1

单项选择题

瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项

A．机械结合
B．范德华力
C．压缩结合
D．化学结合
E．嵌合

单项选择题

不属于金属烤瓷材料与金属的结合形，的是

A．压力结合
B．范德华力
C．粘接
D．机械结合
E．化学结合

单项选择题

气油吹管火焰最高温度为

A．1050℃
B．1100℃
C．500～1000℃
D．500℃
E．1000℃

单项选择题

下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期

A．粘丝期
B．稀糊期
C．面团期
D．橡胶期
E．湿砂期

单项选择题

金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理

A．25～35μm
B．50～l00μm
C．35～50μm
D．100～120μm
E．15～25μm

单项选择题

做铸件表面处理时的温度为

A．300～350℃
B．250℃
C．150～200℃
D．200～250℃
E．100～150℃

单项选择题

琼脂印模材料复模应用时的操作温度为

A．36～40℃间
B．52～55℃
C．70～80℃
D．以上均不正确
E．60～70℃

单项选择题

琼脂印模材料转变成凝胶的温度为

A．80～90℃
B．36～4.0℃之间
C．70～80℃
D．100℃
E．60～70℃

单项选择题

铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为

A．大于1%
B．以上均不对
C．小于0.3%～0.6%
D．小于1%
E．大于0.3%～0.6%

单项选择题

藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是

A．半水硫酸钙
B．无水碳酸钠
C．硅藻土
D．滑石粉
E．硼砂

单项选择题

自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑

A．粘丝早期
B．各期均可
C．面团期
D．稀糊期
E．橡皮期

单项选择题

下列哪项与焊料的润湿性无关

A．被焊金属的成分及表面粗糙度
B．环境温度
C．焊媒
D．温度
E．焊料

单项选择题

影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是

A．搅拌方法
B．湿度
C．粉液比例
D．光亮度
E．温度

单项选择题

熔化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高

A．汽油空气吹管
B．乙炔-氧气吹管
C．碳棒电弧熔金
D．煤气-空气吹管
E．高频感应铸造机

单项选择题

用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为

A．960℃
B．1500℃
C．270℃
D．1100℃
E．150℃

单项选择题

金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是

A．保证调和瓷粉流体的清洁
B．调整烤制温度
C．金属基底冠喷砂后
D．减少预热时间
E．保证操作时的清洁

单项选择题

琼脂印模材料的胶凝温度为

A．0℃以下
B．60～70℃
C．52～55℃
D．36～40℃之间
E．30℃以下

单项选择题

弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为

A．0.5～0.75mm
B．<0.25mm
C．>1.0mm
D．0.25～0.5mm
E．0.75～1.0mm

单项选择题

金合金的熔点为多少度

A．2500℃
B．1200～1350℃
C．1680℃
D．850～930℃
E．1350～1410℃

单项选择题

以下铸造合金哪种熔点最高

A．钛
B．镍铬不锈钢
C．钴铬合金
D．金合金
E．锡锑合金

单项选择题

关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是

A．在唇面切1/3处，从唇舌经的1/2画线沿45°角切削
B．邻面留出1.5mm的切端瓷位置
C．其次唇面中1/3处适当切削
D．在唇面体瓷切2/3面上，用回切刀形成2～3个纵形"旷字型凹槽
E．回切时注意形成唇面弯曲弧度

单项选择题

石膏的终凝时间为

A．40～60分钟
B．20～40分钟
C．10～20分钟
D．80～100分钟
E．60～80分钟

单项选择题

用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为

A．20～25ml
B．30～35ml
C．45～50ml
D．55～60ml
E．10～20ml

单项选择题

自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的

A．1%
B．0.5%
C．5%
D．0.1%
E．2%

单项选择题

用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩

A．10%
B．15%
C．20%
D．25%
E．5%

单项选择题

热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为

A．500W
B．110W
C．380W
D．220W
E．250W

单项选择题

铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的

A．2倍
B．5倍
C．等量
D．3倍
E．1倍

单项选择题

下列哪项不是目前烤瓷用合金

A．不含金的银-钯合金
B．镍-铬合金
C．含金50%左右的金合金
D．含金80%左右的金合金
E．钴-铬合金

单项选择题

石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始

A．12小时
B．18小时
C．22小时
D．24小时
E．10小时

单项选择题

不属于自凝成型的方法是

A．加压成型
B．涂塑成型
C．注塑成型
D．气压成型
E．捏塑成型

单项选择题

粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是

A．硅藻土
B．硫酸钙
C．磷酸钠
D．氟钛酸钾
E．氧化锌

单项选择题

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项

A．保证金屑基底不能有锐边，锐角
B．使用配套的瓷粉和金属合金
C．减熳磨改速度
D．增加预热时间
E．设置快速冷却时间

单项选择题

焊料与被焊金属的关系是

A．熔点高于被焊金属200℃以上
B．熔点高于被焊金属100℃
C．熔点低于被焊金属100℃
D．熔点低于被焊金属200℃以上
E．与被焊金属熔点相同

单项选择题

目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是

A．电火花蚀剂
B．超塑成型
C．失蜡真空铸造技术
D．机床切削加工
E．焊接

单项选择题

关于铸件的冷却方式，说法不正确的是

A．纯钛金属则采取缓慢降温冷却
B．18-8不锈钢，待金属凝固后立即投入冷水中冷却
C．以上说法均不正确
D．包括快速降温冷却和缓慢降温冷却
E．中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放入室温水中冷却

单项选择题

铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜色

A．淡黄色
B．橘荭色
C．黄色
D．淡红色
E．樱桃红色

单项选择题

镍铬合金铸造时，包埋材料应用

A．正硅酸乙酯包埋材料
B．二氧化锆类包埋材料
C．石膏类包埋材料
D．硅溶胶包埋材料
E．磷酸盐类包埋材料

单项选择题

铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色

A．橘红色
B．樱桃红色
C．淡红色
D．淡黄色
E．黄色

单项选择题

钴铬合金的熔点为多少度

A．1200～1350℃
B．1350～1410℃
C．2500℃
D．850～930℃
E．1680℃

单项选择题

焊料焊接形成流焊的原因，不包括

A．砂料包埋不当
B．焊媒摊放面太广
C．火焰掌握不好
D．焊料放得位置不准
E．焊煤质量差

单项选择题

人造石的混水率为

A．0.22
B．0.25～0.35
C．0.75
D．0.5
E．1

单项选择题

光固化型复合树脂常用的光敏剂为

A．樟脑醌
B．DMABEMA
C．过氧化苯甲酰
D．N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEM
E．DMANPA

单项选择题

蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是

A．后者比前者高20～25℃
B．前者比后者高5～10℃
C．一样
D．后者比前者高10～20℃
E．后者比前者高5～10℃