患者,男,36岁,缺失,医师设可摘局部义齿钴铬合金铸造支架修复,基预取印模灌注工作模型,技师按照要求制作支架熔模,安插铸道后拟包埋,采用下述哪种方法包埋最佳()
A.采用石膏+石英砂直接包埋 B.采用硬石膏+石英砂直接包埋 C.采用超硬石膏+石英砂直接包埋 D.采用磷酸盐一次无圈包埋法 E.采用硅酸乙酯水解液涂挂法包埋
患者,女,缺失,可摘局部义齿修复,基牙,在下列何种情况下可设罩上返卡环()
A.二类导线 B.三类导线 C.一类导线 D.二类导线 E.三类导线
以下关于减轻桥体力的方法,不正确的是()
A.减少面颊舌径宽度 B.加大面颊舌外展隙 C.加深面沟槽 D.锐利牙尖 E.减小面近远中径宽度
在铸造支架的组成部分中,将力正确地传导于基牙的部分是()
A.固位体 B.支托 C.大连接体 D.网状连接体 E.支架支点
患者试戴一副复杂局部义齿时,咬合接触正常,但戴牙时人工牙咬高出约1mm。最可能的原因是()
A.塑料过硬,充填过多 B.塑料充填过少 C.塑料充填过软 D.石膏模型硬度过低 E.热处理过快
造成义齿塑料基托颜色发白,明显高的原因是()
A.调拌比例不当 B.填塞过早 C.填塞不足 D.填塞过迟 E.热处理升温过快
缺失时,基托蜡型的唇侧厚度应为()
A.1.0~1.5mm B.1.0~2.0mm C.2.0~2.5mm D.2.5~3.0mm E.应根据患者面部丰满度而定
A.邻面板的宽度应与基牙近远径宽度一致 B.邻面板应位于基牙的舌侧 C.邻面板不能完全封闭邻面,以便于塑料的包绕 D.邻面板与基牙应形成一定的空隙,以便于义齿的就位 E.邻面板近面呈移行状与基牙紧密贴合
患者,男,活髓牙,牙冠小,间距离过低,要求金属烤瓷全冠修复,如要兼顾咬合和美观,下列哪种制作方法较为合理()
A.全金属面,瓷颊面 B.全瓷面 C.金瓷联合面,瓷颊面 D.1/3金属面,瓷颊面 E.2/3金属面,瓷颊面
牙体缺损较大,用常规的制作方法,烧结完成后烤瓷冠出现瓷裂,最可能引起瓷裂的原因是()
A.烧结时温度过高 B.瓷层过薄 C.瓷层过厚 D.真空度过低 E.真空度过高