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半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工单项选择题每日一练(2017.05.02)

  • 单项选择题

    禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。

    A.越不容易受
    B.越容易受
    C.基本不受

  • 单项选择题

    常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

    A.热塑性树脂
    B.热固性或橡胶型胶粘剂

  • 单项选择题

    超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

    A.管帽变形
    B.镀金层的变形
    C.底座变形

  • 单项选择题

    双极晶体管的1c7r噪声与()有关。

    A.基区宽度
    B.外延层厚度
    C.表面界面状态

  • 单项选择题

    器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

    A.掩膜版
    B.扩散
    C.光刻

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