集成电路工艺原理判断题每日一练(2017.06.04)

判断题
表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。
答案：错误
判断题
扩散运动是各向同性的。
答案：错误
判断题
旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。
答案：正确
判断题
接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。
答案：错误
判断题
冶金级硅的纯度为98%。
答案：正确