半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工单项选择题每日一练(2017.11.23)

单项选择题
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子
B.中性粒子
C.带能离子
单项选择题
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
A.掩膜版
B.扩散
C.光刻
单项选择题
在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。
A.80％～90％
B.10％～20％
C.40％-50％
单项选择题
非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm
单项选择题
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
A.电流值
B.电阻值
C.电压值