A.直接盖髓 B.间接盖髓 C.活髓切断 D.根管充填 E.根尖诱导成形
A.直接盖髓 B.垫底材料 C.间接盖髓 D.暂时封药 E.根管充填糊剂
A.1％ B.15％ C.2％ D.30％ E.3％
A.降低釉质表层的溶解度 B.改变口腔生态环境，不利于细菌生长 C.抑制糖蛋白在釉质表面的黏附 D.促进釉质再矿化 E.以上均正确
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