A. 打磨抛光 B. 熔浸 C. 热等静压烧结 D. 高温烧结
A. 浸渍 B. 热等静压烧结 C. 熔浸 D. 高温烧结
A. RAD B. STL C. LED D. SAL
A. 粘度低 B. 固化收缩小 C. 毒性小 D. 成品强度高
A. 光敏树脂B. 粉末材料C. 高分子材料D. 金属材料
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