材料物理性能问答题每日一练(2018.11.21)

来源：考试资料网
1.问答题描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。
参考答案：去离子水：在半导体制造过程中广泛使用的溶剂，在它里面没有任何导电的离子。DIWater的PH值为7，既不是酸也不是碱，是...
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2.问答题叙述氮化硅的湿法化学去除工艺。
参考答案：去除氮化硅使用热磷酸进行湿法化学剥离掉的。这种酸槽一般始终维持在160°C左右并对露出的氧化硅具有所希望的高选择...
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3.问答题伸缩振动与弯曲振动的频率哪个高？
参考答案：从振动频率和能量看，伸缩振动高。
4.问答题是否可以说晶体都具有双折射？什么是晶体的双折射现象？
参考答案：不是所有晶体都具有双折射现象。双折射是非均质晶体的特性，这类晶体的所有光学性能都和双折射有关。一束自然光穿过各向异性的晶...
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5.问答题解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
参考答案：（1）铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触；
（2）电阻率低
（3）与SiO2
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