A.数据获取-修复体的计算机设计-数控加工 B.模型获取-人工设计-计算机加工 C.修复体设计-人工加工-计算机成品处理 D.人工设计-计算机辅助设计-计算机辅助加工 E.计算机制作蜡型-自动铸造-自动热处理
A.嵌体蜡 B.铸道蜡 C.黏蜡 D.基托蜡 E.印模蜡
A.基牙牙冠的外形高点线 B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。
A.口腔内牙体的状况 B.牙周的状况 C.牙槽嵴的状况 D.牙槽骨的状况 E.以上都是
A.室温下加热→50℃恒温1小时→100℃维持半小时→冷却至室温 B.50℃加温→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温. C.室温下加热→约70℃恒温90分钟→100℃维持半小时→冷却至室温 D.室温下加热→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温 E.50℃加温→约70℃恒温1小时→100℃维持半小时→趁热出盒
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面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。