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每日一练
章节练习
集成电路工艺原理问答题每日一练(2019.03.11)
来源:考试资料网
1.问答题
解释质量输运限制CVD工艺和反应速度限制CVD工艺的区别,哪种工艺依赖于温度,LPCVD和APCVD各属于哪种类型?
参考答案:
质量传输限制淀积速率:淀积速率受反应物传输速度限制,即不能提供足够的反应物到衬底表面,速率对温度不敏感(如高压CVD.。...
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2.问答题
载带自动焊的分类及结构特点?
参考答案:
TAB按其结构和形状可分为
Cu箔单层带:
Cu的厚度为35-70um,
Cu-PI双层带...
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3.问答题
测试过程4要素?
参考答案:
检测:确定被测器件(DUT)是否具有或者不具有某些故障。
诊断:识别表现于DUT的特定故障。
器件特...
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4.问答题
常用的半导体材料为何选择硅?
参考答案:
1)硅的丰裕度。硅是地球上第二丰富的元素,占地壳成分的25%;经合理加工,硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗...
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5.问答题
比较投影掩模版和光学掩模版有何异同?说明采用什么技术形成投影掩模版上的图形?
参考答案:
投影掩膜版:图形可能仅包含一个管芯,也可能是几个。容易形成亚微米图形;小曝光场,需要步进重复;光学缩小,允许较大的尺寸。...
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