集成电路工艺原理问答题每日一练(2019.05.03)

问答题
现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？
答案：国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low-K材料；金属栅...
问答题
插装元器件的结构特点及应用？
答案：结构特点：插装元器件的管脚都带有引线，引脚从封装两侧引出，适合进行插装，封装材料有塑料和陶瓷两种。插装元器件的引脚节距多...
问答题
简述MCM的BGA封装？
答案：BGA封装适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度，高性能。
问答题
简述MCM的测试技术？
答案：测试费用高：高测试费用提醒设计者在做设计决策时必须仔细考虑测试问题。一种新设计的MCM所要进行的测试比一种成熟的MCM测...
问答题
倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
答案：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C₄技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：...