半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工单项选择题每日一练(2019.05.05)

单项选择题
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
单项选择题
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金属
单项选择题
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
A.电流值
B.电阻值
C.电压值
单项选择题
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
A.高斯
B.余误差
C.指数
单项选择题
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A.管帽变形
B.镀金层的变形
C.底座变形