网站首页
考试题库
在线模考
智能家居
网课试题
经验教程
登录 |
注册
网站首页
考试题库
模拟考场
智能家居
网课试题
大学试题
题库首页
每日一练
章节练习
表面贴装技术填空题每日一练(2019.05.17)
来源:考试资料网
1.填空题
没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。
参考答案:
3
2.填空题
锡膏中主要成份分为两大部分()和()。
参考答案:
合金焊料粉末;助焊剂
3.填空题
锡膏使用前应在搅拌机上搅拌()分钟,特殊情况。没有回温,可直接搅拌()分钟。
参考答案:
2-3;15
4.填空题
Chip元件常用的公制规格主要有()、()、()、()、()、()。
参考答案:
0402;0603;1005;1608;3216;3225
5.填空题
助焊剂按固体含量来分类,主要可分为()、()、()。
参考答案:
低固含量;中固含量;高固含量