半导体芯片制造工不定项选择每日一练(2019.06.25)

问答题
单晶片切割的质量要求有哪些？
答案：
晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等
判断题
在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）
答案：错误
判断题
值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）
答案：正确
填空题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
答案：半导体；化合物
问答题
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
答案：
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。