半导体芯片制造工填空题每日一练(2020.02.02)

填空题
化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
答案：酸性；氧化性
填空题
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
答案：可靠性
填空题
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
答案：光刻胶；洗液
填空题
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
答案：化学气相；液相；原子束外延
填空题
大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
答案：复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列