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可摘局部义齿工艺修复技术单项选择题每日一练(2020.04.12)

  • 单项选择题

    在相同磨光机转速下,施加的压力最小的为()

    A.粗磨
    B.抛光
    C.细磨
    D.以上力量都一样
    E.不确定,视操作者的喜好

  • 单项选择题

    邻面板的宽度应大于基牙颊舌径的()

    A.1/4
    B.1/3
    C.1/2
    D.2/3
    E.3/4

  • 单项选择题

    上he架的注意事项中,错误的是()

    A.上he架前要检查he架的各个组成部分是否完整,各固定螺丝能否完全拧紧
    B.在用石膏将下颌模型固定在he架上时,在石膏初凝前,应当将he架正置
    C.下颌模型因石膏太软而下沉,与基托组织面失去接触,会导致上、下颌颌位关系的改变
    D.石膏初凝后,最好能用绳将he架上、下颌体的前端捆扎固定
    E.在确定髁导斜度和切导斜度之前,要洗净he架上多余的石膏

  • 单项选择题

    铸件抛光后表面还是粗糙,出现这种情况时应()

    A.重新铸造支架
    B.按照抛光的原则重新抛光
    C.使用砂针进行调磨
    D.使用树脂填平铸件表面
    E.以上都正确

  • 单项选择题

    采取焊接修理活动义齿铸造合金部分折断时,包埋时沿固位体四周包埋固定并露出()

    A.基托
    B.焊接区
    C.人工牙
    D.连接体
    E.全部支架

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