A.DRC B.LVS C.时序验证 D.信号完全性
A.可测性设计就是在设计阶段考虑测试因素，牺牲一部分芯片面积换得测试的容易化 B.可测性设计使用自动生成工具（ATPG），易于生成故障覆盖率高的测试模式 C.可测性设计由于增加了设计负荷，将一定导致芯片整体开发成本的增加 D.可观察性与可控制性是衡量可测性设计的两个尺度
A.A B.B C.C D.D
A.SOP B.BCD C.BMOS D.CMOS E.BiMOS F.BCG
A.禁止使用循环组合电路 B.FF的时钟信号必须能够从外部端口直接控制 C.FF的复位信号必须能够从外部端口直接控制 D.扫描测试时，RAM和内核需要分开进行设计
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