集成电路工艺原理问答题每日一练(2020.04.22)

问答题
封装中涉及到的主要材料有哪些？
答案：
引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。
问答题
试述曝光时间对设计的图形的影响。
答案：曝光时间对设计图形的影响主要是：若曝光时间较长，对于正性光刻胶则得到的图形实际尺寸比预先设计的可能要小；对于负性光刻胶情...
问答题
写出数值孔径（NA）公式。
答案：
问答题
简述CMP技术的优点。
答案：①全局平坦化，台阶高度可控制到50Å左右；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多层材料；
问答题
什么是MOS管的阈值电压？
答案：引起沟道区产生强表面反型的最小栅电压，称为阈值电压V_T。