集成电路工艺原理名词解释每日一练(2020.04.29)

通过光化学反应，将光刻板上的图形转移到光刻胶上。

通过使用特定的溶液与需要被腐蚀的薄膜材料进行化学反应，进而除去没有被光刻胶覆盖区域的薄膜。

是升高温度的情况下给掺杂氧化硅加热，使它发生流动。

氧气中携带一定量的水汽，Si在其中被氧化成SiO₂的过程。

又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。