微电子学问答题每日一练(2020.05.04)

问答题
简述主要金属层的制备方法？
答案：
•蒸发
•溅射
•金属化学气相沉积
•电镀
问答题
简述外延的概念和作用？什么是同质外延？什么是异质外延？
答案：
问答题
简述光刻工艺的8道工序
答案：八道工序为：晶圆清洗、预烘培和底漆涂敷、光刻胶自旋涂敷、软烘烤、对准和曝光、曝光后烘烤，以及显影、硬烘烤和图形检测
问答题
解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。
答案：如果一个掩膜版，其石英板上大部分被铬覆盖，它就指的是暗场掩膜版。亮场掩膜版有大面积的透明的石英，而只有很细的铬图形。
问答题
什么是MEMS？它主要包括哪几个部分？并简述各个部分的功能。
答案：微电子机械系统，它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一...