绝缘层上进行硅的异质外延。
在平衡条件下,杂质能溶解在硅中而不发生反应形成分凝相的最大浓度。
外延层与沉底的材料不同。
通过使用特定的溶液与需要被腐蚀的薄膜材料进行化学反应,进而除去没有被光刻胶覆盖区域的薄膜。