问答题

【简答题】说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。

答案：再流焊接后，由于片式元件的两端的焊料的不平均，在回流焊中片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷...

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【简答题】简述片式元件保护层的结构？说明每层的作用。

答案：

保护层：包封玻璃保护膜、玻璃釉涂层、标志玻璃层。
起保护和绝缘作用，并防止电镀液对电阻器膜的腐蚀和损坏。

【简答题】说明焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。

答案：如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘...