多项选择题芯片被打翻后处理方式哪几个是正确的()

A.吸笔吸取
B.裸手捡取
C.防静电镊子夹取
D.镊子夹取


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1.多项选择题芯片上料为避免错料需要核对信息有()

A.丝印
B.极性
C.编码
D.厂商

3.多项选择题生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()

A.包装袋编码
B.PCB丝印编码
C.版本号
D.湿敏卡颜色
E.PCB外观

4.多项选择题印刷前需要核对网板信息包含()

A.编码
B.编号
C.颜色
D.版本号
E.张力

6.单项选择题红胶印刷大面积少胶的正确处理方式()

A.再次印刷
B.直接生产
C.洗板后印刷
D.以上都不对

7.单项选择题铜网(胶网)上线前未检查有堵孔可能导致的影响有()

A.印刷少胶
B.浪费人力
C.生产效率低
D.以上都是

9.单项选择题一般情况下雅马哈高速机台上好芯片后芯片极性点位于()位置。

A.左上角
B.左下角
C.右上角
D.右下角