A.VDC
B.IRF2
C.MDC
D.IRF3(纵向虚拟化)
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A.CLOS架构
B.线卡与网板风道合一,严格前后通风
C.线卡面板打孔通风,严格前后通风
D.无中板设计,无背板走线
E.电源冗余
A.TRILL
B.EVI
C.FCoE
D.VEPA
A.12510-X槽位数量具有差异
B.电源冗余
C.CLOS架构
D.前后通风
E.12510-X业务板竖插槽
A.125三代FD和FG接口板
B.10500
C.125-X
D.5820v2
A.9802
B.9816
C.9810
D.9804
A.支持VXLAN三层网关
B.支持VXLAN二层网关
C.新类型业务板FX/FE支持VXLAN
D.所有类型业务板都支持VXLAN
A.分布式设备
B.纵向扩展设备
C.集中式设备
D.控制设备
A.S9804
B.S9810
C.S6300-52QF
D.S6800-32Q
A.千兆光电
B.100G光
C.万兆光电
D.40G光
A.S10500可以作为IRF3的控制设备,支持的单板类型有SF、SG、EC、M2SE
B.S10500可以作为IRF3的控制设备,可以下挂S5120-28SC/52SC-HI作为扩展单元
C.S10500可以作为IRF3的控制设备,但必须配置V7平台主控
D.S10500可以作为IRF3的控制设备,目前可以对外测试和开局
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