单项选择题

A.在散热器与芯片表面涂抹硅脂或固态硅脂垫来填补空隙
B.在涂抹硅脂时一定薄，只要足够填充缝隙即可，否则可能起到反作用
C.硅脂涂抹厚度因机器结构而异，不能一概而论
D.不同品牌、价格的硅脂，其导热差异很大

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