单项选择题在NMOS中,若VSB大于0,会使阈值电压()。
A.增大
B.不变
C.减小
D.可大可小
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题
下图中的MOS管工作在()区(假定Vth=0.7V)。
A.截止区
B.深三极管区
C.三极管区
D.饱和区
2.单项选择题集成电路代工产业的缔造者是()。
A.基尔比
B.摩尔
C.张忠谋
D.胡正明
3.单项选择题FinFET等多种新结构器件的发明人是:()。
A.基尔比
B.摩尔
C.张忠谋
D.胡正明
4.单项选择题()年发明了世界上第一个点接触型晶体管。
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
5.单项选择题单个芯片上集成约50万个器件,按照规模划分,该芯片为:()。
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
6.单项选择题摩尔定律之后,集成电路发展有三条主线,以下不是集成电路发展主线的是:()。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
7.单项选择题如下不是集成电路产业特性的是:()。
A.资本密集
B.技术密集
C.低风险
D.高风险
8.单项选择题中国高端芯片联盟正式成立时间是:()。
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
9.单项选择题一个6x6的Booth变码保留进位加法(CSA)阵列乘法器中的最终相加加法器应该是一个()位的进位传播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
10.单项选择题基4的波兹编码可以把乘法器中的部分积数量减少到原来的()。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
最新试题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
题型:判断题
凸点的制作技术有()。
题型:多项选择题
下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
题型:单项选择题
AUBM的形成可以采用()方法。
题型:多项选择题
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
题型:单项选择题
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是()。
题型:多项选择题
下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
题型:单项选择题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。
题型:判断题
下面不属于QFP封装改进品质的是()。
题型:单项选择题
键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
题型:判断题