基牙的（）是指观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离；又称作水平凹。

填空题基牙的（）是指观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离；又称作水平凹。

1.填空题可摘局部义齿固位力的主要来源是固位体与基牙之间的（）；其次是基托和黏膜之间的（）和（）。

2.填空题可摘局部义齿的（）是指义齿在口腔内就位后行使功能时；不受生理运动的外力而发生牙合向或与就位道相反的方向脱位的现象。

3.填空题可摘局部义齿设计的基本要求包括（）、（）、（）和（）。

4.填空题按就位道的不同；可摘局部义齿的戴入方向可以分为（）戴人、（）戴入和（）戴入。

5.填空题就位道是指可摘局部义齿戴入口内的（）和（）。

6.填空题一般倒凹的深度不超过（）；铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过（）；倒凹的坡度应该大于（）。

7.填空题按Kennedy分类法；上颌8721 12678缺失为（）；上颌8721 12缺失为（）；上颌62 1245缺失为（）；右上1缺失为（）；上颌8764 124缺失为（）；上颌45 4578缺失为（）；上颌54321 126缺失为（）。

8.填空题王征寿分类法中；分类代码的百位代表（）；十位代表（）；个位代表（）。

9.填空题Kennedy分类法是按照（）与（）的位置关系将牙列缺失分为（）类。

10.填空题可摘局部义齿修复的主要目的是恢复患者缺失牙的（）和（）。