可摘局部义齿装盒的方法有（）、（）、（）三种。

填空题可摘局部义齿装盒的方法有（）、（）、（）三种。

1.填空题基托蜡型的厚度一般为（）mm；磨光面外形在唇颊舌面应成（）。

2.填空题铸模依靠（）、（）、（）三种膨胀方式来补偿整铸支架合金的收缩。

3.填空题电解抛光的原理是（）；铸件应挂在电板的（）极上；电解时间约（）分钟。

4.填空题临床常用的高熔铸造包埋材料有（）和（）两种。

5.填空题带模铸造法的铸道设置方法有（）、（）、（）、（）。

6.填空题在复制琼脂阴模时；琼脂温度应控制在（）℃左右；加热方式是（）

7.填空题临床常用的去除不利于可摘局部义齿就位的倒凹的方法有（）和（）两种；其中以（）最为常用。

8.填空题确定可摘局部义齿就位道的方法有（）和（）。

9.填空题可摘局部义齿确定颌位关系常用的方法有（）、（）、（）。

10.填空题功能性印模是指（）；适用于（）支持式义齿。