A.130，000元
B.520，000元
C.85，500元
D.77，500元

A.绿带（GB）
B.黑带（BB）
C.资深黑带（MBB）
D.业务负责人

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.Xbar-R
B.Xbar-S
C.X-MR
D.Np

A.CCC设计（中心复合序贯设计）
B.CCI设计（中心复合有界设计）
C.CCF设计（中心复合表面设计）
D.BB设计（Box-Behnken设计）

A.2^7-2
B.2^7-3
C.2^7-4
D.2^7-5

A.将工人及冲压速度作为两个因子，进行两种方式分组的方差分析（Two-WayANOVA），分别计算出两个因子的显著性，并根据其显著性所显示的P值对变异原因做出判断。
B.将工人及冲压速度作为两个因子，按两个因子交叉（Crossed）的模型，用一般线性模型（General Linear Model）计算出两个因子的方差分量及误差的方差分量，并根据这些方差分量的大小对变异原因做出判断。
C.将工人、冲压速度和部件作为3个因子，按三因子嵌套（Nested）结构，用全嵌套模型（Fully Nested ANOVA）计算出三个因子的方差分量及误差的方差分量，并根据这些方差分量的大小对变异原因做出判断。
D.将工人、冲压速度和部件作为3个因子，按三因子先交叉（Crossed）后嵌套（Nested）结构，用一般线性模型（General Linear Model）计算出三个因子的方差分量及误差的方差分量，并根据这些方差分量的大小对变异原因做出判断。

A.只用2）
B.应验证1）2）
C.应验证1）2）3）
D.应验证1）3）

A.1-2Φ（0.5）
B.2Φ（0.5）-1
C.2u0.5-1
D.1-2u0.5

A.2
B.根号2（泊松分布）
C.3
D.根号3