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PSG高温回流需要的温度要比BPSG高。
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LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖,在低温APCVD中,非保形覆盖一般比较常见。
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相同掺杂浓度下,多晶硅的电阻率比单晶硅的电阻率高得多。
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