未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。

判断题未焊透通常发生在单面焊根部和双面焊中部。

1.判断题冷裂纹防止措施应当从降低扩散氢含量、改善组织和降低焊接应力等方面来防止冷裂纹的产生。

2.判断题夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。

3.判断题由于焊接高温过程中，奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，金属的塑性和强度急剧下降，同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂，而形成液化裂纹。

4.判断题为防止发生脆断及应力腐蚀，焊后常要求进行消除应力热处理，这样做同时可以防止再热裂纹的产生。

5.判断题焊缝中较易出现的两种缺陷是气孔和夹渣，钨极氩弧焊时焊缝中的夹钨，实际上也是一种夹渣。

6.判断题镍基合金具有较高的焊接冷裂纹敏感性，在弧坑易产生裂纹。

7.判断题奥氏体钢中的含碳量为0.02～0.03%时则全部碳溶解在奥氏体中，即使加热450～850℃也不会形成贫铬区，故不会产生晶间腐蚀。

8.判断题结晶裂纹多发生在杂质较多的碳钢、低中合金钢、奥氏体钢、镍基合金及铝中，是沿晶间开裂，晶界有液膜，裂纹断口有氧化色彩的一种缺陷。

9.判断题焊后消氢处理的目的是加快焊接接头中氢的溢出，以防止冷裂纹的产生。

10.判断题钢中磷会使钢产生热脆性，硫会使钢产生冷脆性。