说出四种无机材料的韧化机制。

问答题说出四种无机材料的韧化机制。

1.问答题画出软磁、硬磁及矩磁材料的磁滞回线。并简单说明硬磁材料的应用。

2.问答题 离子迁移率，试分析影响离子迁移率的主要因素是什么？

影响离子迁移率的主要因素是与晶体结构有关（δ、U₀、ν₀），T。

3.问答题本征离子电导的导电离子（载流子）主要由什么缺陷提供？其载流子浓度：n＝Nexp（E/2kT）中E的物理意义是什么？

4.问答题简述提高无机材料透光性的措施有哪些？

（1）提高原材料纯度。
（2）掺加外加剂。
（3）提高工艺措施。采取比普通烧结法更好的热压法和热等静压法，效果更好。

5.问答题简述热应力产生的原因（举例说明）。

6.问答题简述半导体的分类。

7.问答题简述铁电体、压电体、热电体、介电体的关系。

介电体包括压电体
压电体包括热电体
热电体包括铁电体