简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。

问答题简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。

1、提高材料强度
2、提高材料的热导率
3、减小材料的热膨胀系数
4、减小表面热传递系数
5、减小产品的有效厚度

1.问答题什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式，晶体中离子电导分为哪几类？

2.判断题原子磁矩不为零的必要条件是存在未排满的电子层。

3.判断题体膨胀与定容热容成正比，在低温下随温度升高急剧增大，而到高温则趋于平缓。

4.判断题相同厚度下能透过可见光的材料不一定能透过紫外线，而能透过紫外线的材料一定透得过可见光。

5.判断题关于高温蠕变性能，蠕变发生的机理与应力水平无关。

6.判断题形成磁畴是为了降低系统的能量，主要是降低退磁能和磁弹性能。

7.判断题厚度大于5微米的金属薄膜均不能透光。

8.判断题凡是铁电体一定同时具备压电效应热释电效应。

9.判断题由于晶格的对应关系，材料的发射光谱等于其吸收光谱。

10.判断题晶格热振动的加剧，金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。