问答题一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上,温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃,芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/(m2.K)。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少?芯片顶面高出底板的高度为1mm。
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
最新试题
只要壁面温度高于系统压力对应的饱和温度,流体就会发生沸腾。
题型:判断题
集中参数法的概念是:当内外热阻之比趋于0时,影响换热的主要环节是在()的换热能力。内部热阻很小而温度趋于均匀,不需要关心温度在()的分布,只是()的函数。
题型:填空题
大容器饱和沸腾曲线上哪几个区属于沸腾传热的范围?()
题型:多项选择题
竖壁倾斜后凝结换热系数将会增加。
题型:判断题
冷凝过程中主要热阻来源为液膜导热热阻。
题型:判断题
汽化核心最有可能出现在哪里?()
题型:多项选择题
毕渥数越大,意味着固体表面的换热条件越强。
题型:判断题
管内强制对流传热的共同特点是流动边界层和热边界层在发展过程中不受管壁形状的限制。
题型:判断题
下列哪些选项可以影响实际物体的表面的吸收率的大小?()
题型:多项选择题
太阳辐射到达地球大气边缘垂直光线方向的单位面积的热量为1366W/m2,并称之为太阳常数,请问火星的太阳常数为()W/m2。(日地距离1.496*1011m,日火距离2.28*1011m,保留2位小数)
题型:填空题