在粗糙界面和负温度梯度下易生长形成树枝状晶体。

判断题在粗糙界面和负温度梯度下易生长形成树枝状晶体。

1.判断题非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。

2.判断题对称倾侧晶界中同号位错垂直排列，刃型位错产生的压应力场与拉应力场可互相抵消，不产生长程应力场，其能量很低。

3.判断题柏氏矢量与回路起点选择无关，但与柏氏回路的具体路径，大小有关。

4.填空题在过冷度不很大时，形核率主要受形核功因子的控制，当过冷度非常大时，形核率主要受（）的控制。

5.填空题材料中质点的扩散机制主要有（）和（）两种。

6.填空题金属液态结构特点是（），此结构原子团称为（）。

7.填空题 细化铸件晶粒的方法有：
1、（）
2、（）
3、（）

8.填空题材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。

9.填空题回复的初始阶段回复机制以（）为主，后期以（）为主。

10.填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。