光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。

叠层实体制造（LOM）主要以（）为原材料，采用（）切割系统切割出零件单层截面的内外轮廓，并逐层粘合形成立体零件。

在电火花线切割时，空载波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此时伺服进给控制系统属于（）。

立体打印技术（3DP）是由美国（）学院研发成功的技术，它主要是通过喷头喷射出（）对粉体材料逐点粘合形成零件截面，进而由面及体。

快速成形能够制造出传统机械加工无法实现的某些特殊结构，如镂空零件。

光掩膜法（SBC）是（）（国家名）的Cubital公司研发成功的，可以不需要数控技术。

光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。

选择性激光烧结（SLS）可以直接烧结金属材料制作金属材质原模。

高速走丝机和低速走丝机都具有的功能为（）。

目前弹道颗粒制造（BMP）已经应用于金属材料的零件成形。