光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。

快速成形制造还是需要模具来完成。

光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。

之所以叫做快速成形是因为它所涉及的制作工艺方法加工效率极高的缘故。

弹道颗粒制造（BMP）对于零件的悬臂部分可以不加支撑，而对于（）部分还需要支撑。

光固化成形（SLA）也称为“（）”成形，由美国人（）于1984年发明，是最早发展起来的快速成形技术。

在电火花线切割时，空载波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此时伺服进给控制系统属于（）。

高速走丝机和低速走丝机都具有的功能为（）。

光掩膜法中一次固化是一个截面，而光固化成形是逐点成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

快速成形制造所需要的能量只涉及热能。