仪器时基线比例一般在试块上调节，当工件与试块的声速不同时，仪器的时基线比例发生变化，影响缺陷定位精度。

缺陷垂直时，扩散波束入射至缺陷时回波较高，而定位时就会误认为缺陷在轴线上，从而导致定位不准。

分辩率可使用通用探伤仪进行测量，测试时仪器抑制置“零”或“开”位，必要时可加匹配线圈。

水浸聚焦探头是由外壳、阻尼块、晶片、声透镜等组成。

为了减少侧壁的影响，必要时可采用试块比较法进行定量，以便提高定量精度。

在检测晶粒粗大和大型工件时，应测定材料的衰减系数，计算时应考虑介质衰减的影响。

根据球形反射体返回晶片声压的计算公式与圆柱形平面反射体的表达式进行比较可知，在反射体直径相同的情况下，圆形反射体的反射声压比球形反射体的反射压小。

当探头的性能不佳时出现两个主声束，发现缺陷时很难判断是哪个主声束发现的，因此也就难以确定缺陷的实际位置。

对于圆柱体而言，外圆径向检测实心圆柱体时，入射点处的回波声压实际上由于圆柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，会使定量误差增加。

对于圆柱体而言，外圆径向检测实心圆柱体时，入射点处的回波声压理论上同平底面工件相同。