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问答题磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸时，则磁性和强度等性质就变坏，未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm。烧结30min使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲，生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少？

参考答案：

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1.问答题（1）烧结MgO时加入少量FeO，在氢气氛和氧分压低时都不能促进烧结，只有在氧分压高的气氛下才促进烧结；（2）烧结Al₂O₃时，氢气易促进致密化而氮气妨碍致密化。试分析其原因。

参考答案：

2.问答题特种烧结和常规烧结有什么区别？试举例说明。

参考答案：常规烧结过程主要是基于颗粒间的接触与键合，以及在表面张力推动下物质的传递过程。其总体的推动力由系统表面能提供。这就决定了...

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3.问答题试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应？

参考答案：二次再结晶发生后，由于个别晶粒异常长大，气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔，不易排除，使烧结速率降低甚至停止，肧体不再致密...

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4.问答题在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。

参考答案：在烧结时，晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期，细小晶粒逐渐长大，而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程，...

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5.问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？

参考答案：晶粒正常长大时，如果晶界受到第二相杂质的阻碍，其移动可能出现三种情况。
（1）晶界能量较小，晶界移动被杂质或气...

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6.问答题材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的？

参考答案：

（1）晶粒的大小取决于起始晶粒的大小，烧结温度和烧结时间。
（2）防止二次再结晶引起的晶粒异常长大。

7.问答题在1500℃Al₂O₃正常晶粒生长期间，观察到晶体在1h内从0.5μm直径长大到10μm。如已知晶界扩散活化能为335kJ/mol，试预测在1700℃下保温时间为4h后，晶粒尺寸是多少？你估计加入0.5％MgO杂质对Al₂O₃晶粒生长速度会有什么影响？在与上面相同条件下烧结，会有什么结果，为什么？

参考答案：

8.问答题在制造透明Al₂O₃材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h，测得晶粒尺寸10μm，试问若保温时间为2h，晶粒尺寸多大？为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温时间为2h，晶粒又有尺寸多大？

参考答案：

9.问答题假定NiCr₂O₄的表面能为600erg/cm²，由半径0.5μm的NiO和Cr₂O₃粉末合成尖晶石。在1200℃和1400℃时Ni2＋和Cr^3＋离子的扩散系数分别为：Ni²⁺在NiO中D₁₄₇₃＝1×10^－11；D₁₆₇₃＝3×10^－10cm²/s；Cr^3＋在Cr₂O₃中D₁₄₇₃＝7×10^－11cm²/s，D₁₆₇₃＝10^－9cm²/s；求在1200℃和1400℃烧结时，开始1h的线收缩率是多少？（假定扩散粒子的半径为0.059nm）

参考答案：

10.问答题在1500℃，MgO正常的晶粒长大期间，观察到晶体在1h内从直径从1μm长大到10μm，在此条件下，要得到直径20μm的晶粒，需烧结多长时间？如已知晶界扩散活化能为60kcal/mol，试计算在1600℃下4h后晶粒的大小，为抑制晶粒长大，加入少量杂质，在1600℃下保温4h，晶粒大小又是多少？

参考答案：