当待修仪器设备缺少技术资料时，通常可采用（）和（）的检查方法以判定故障部位。

填空题当待修仪器设备缺少技术资料时，通常可采用（）和（）的检查方法以判定故障部位。

1.填空题当仪器设备出现异常时，通常应首先检查（）部分并加以排除。

2.填空题测试设备发生故障的原因通常有：（）；（）；（）；（）；（）；（）；以及由于（）等。

3.填空题目前，具有代表性的高性能新型微处理器的工作电压都已从（）V降到了（）V左右。

4.填空题目前，所有的RISC（精简指令集计算技术）微处理器都采用了（）、（）和（）技术。

5.填空题产品在调试前应（），方可交付调试。

6.填空题微机整机测试的内容主要包括（）三项。

7.填空题对于微型计算机的调试，通常可分为（）、（）和（）三个方面。

8.填空题BIOS是由各种功能模块组成的，可以通过（）调用这些功能模块。BIOS使用的中断类型号为（）。

9.填空题在存储器系统中，从地址（）开始的8KROM中装有（）程序。

10.填空题DOS系统规定用中断指令（）进入名功能调用子程序的总入口，再为每个功能调用进行编号，以便进入相应的各个子程序入口。