A.光电效应
B.康普顿散射
C.汤姆逊散射
D.电子对产生
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B.康普顿散射
C.吸收
D.半价层厚度
A.X射线、γ射线和中子射线
B.α射线、β射线和γ射线
C.X射线、γ射线和β射线
D.X射线、γ射线和α射线
A.电荷
B.质量
C.自旋
D.半衰期
A.中子数
B.原子序数
C.光子数
D.原子量
A.质子
B.中子
C.电子
D.光子
A.光电效应
B.汤姆逊效应
C.康普顿效应
D.电子对效应
A.钴—60
B.铱—192
C.铀—235
D.碳—14
A.一回路
B.二回路
C.一次侧
D.二次侧
A.热中子反应堆
B.快中子反应堆
C.示范堆
D.原型堆
A、浓缩U235
B、天然铀
C、中子源
D、都可用
最新试题
增加工艺性透视有利于保证焊接质量,因此尽可能增加工艺性透视次数。
X光检验组按复查清单组织复查,并出具X光底片复查报告,复查无遗留问题方可进行试压。
焊接零件对应力较大的部位,为了避免X光检测后产生延时裂纹,送检前应开展的工作是()。
在射线照相检验中,随着射线能量的提高,得到的图像不清晰度也将增大。
X射线探伤室应建立健全辐射安全管理制度及应急预案。
补焊次数的界定由工艺、检验负责,对两个补焊区交界部位补焊次数的界定,需要通过底片观察提供帮助时,X光室应予以配合。
产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否则应重新申请进行X射线检测。
一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数,直至缺陷完全排除。
对于直径Φ50mm导管环焊缝,采用的透照方式为()。
下面列出的确定透照布置应考虑的基本内容中,错误的是()。